越来越多的数码电子产品会选择做一个规格硅胶套，用于提升数码电子产品的外观质感，同时也为数码电子产品提供了良好的减震、抗摔、防刮花和一定程度的防水。

　　许多的产品设计师为了硅胶套和数码电子产品之间能尽量紧配，在设计硅胶套的时候，倾向于将硅胶套的尺寸设计为比外壳稍小。

　　然而贝智特硅胶制品根据以往的硅胶套开模经验，建议在为产品设计硅胶套时，将硅胶套的尺寸与外壳设计一致就行，也就是0配。即是外壳外壁尺寸是多大，硅胶套内壁尺寸也设计成一样，不必比外壳大，也不必比外壳小。

　　当硅胶套的尺寸设计比外壳小可能会产生的问题：

　　1、太紧了，不利于装配;

　　2、太小了，装配后拉伸变形;

　　3、一旦出现上述2个问题，无法修模，只能重开，或者至少模芯要重开;

　　4、包覆面积越大的硅胶套尺寸越不能比外壳小。

　　当硅胶套的尺寸设计比外壳大的时候可能会产生的问题：

　　1、太大，装配后过松;

　　2、可以通过成型工艺或原料中添加收缩剂将尺寸微调小，同时模芯也能满足微量改小;

　　3、包覆面积越小的硅胶套尺寸越不能比外壳大。

　　总而言之，贝智特液态硅胶制品对于硅胶套尺寸设计的建议，除非你有十足把握，或已有成功的案例，否则硅胶套的内壁尺寸设计应该与外壳外壁保持一致，轻易不能比外壳大，更要谨慎比外壳小。